22 Dec 11
KDDIによると、ISW11F本体の温度が上昇しやすいのは「デュアルコアCPUを備えていることに加え、本体が薄く、防水性能を備えているので熱が逃げにくいこと」が影響しているという。— 発熱問題の詳細を確認：ARROWS Z ISW11Fは「温度が上昇しやすい仕様」 - ITmedia +D モバイル
そもそもの設計ミス
KDDIによると、ISW11F本体の温度が上昇しやすいのは「デュアルコアCPUを備えていることに加え、本体が薄く、防水性能を備えているので熱が逃げにくいこと」が影響しているという。— 発熱問題の詳細を確認：ARROWS Z ISW11Fは「温度が上昇しやすい仕様」 - ITmedia +D モバイル
そもそもの設計ミス
